Vertical de Atuação: Módulos & Chipsets Produto: LBAA0XV2DT-158 Empresa: Murata Descrição: O módulo Tipo 2DT (LBAA0XV2DT-158) é um módulo de geolocalização LoRaWAN fundido com várias tecnologias (LoRa Edge – WiFi Scan e GNSS Scan). Este módulo oferece design de consumo de energia ultrabaixo para bateria de longa duração, sensibilidade superior e alta flexibilidade para construir …
Vertical de Atuação: Módulos & Chipsets Produto: CMWX1ZZABZ Empresa: Murata Descrição: Módulo LoRaWAN, capaz de suportar uma ampla gama de sensores e um protocolo sem fio de longo alcance. O módulo CMWX1ZZABZ da Murata possui aprovações regulatórias de rádio pré-certificadas para uso nas bandas industriais, científicas e médicas (ISM) de 868 MHz e 915 MHz …
Vertical de Atuação: Módulos & Chipsets Produto: LBAA0QB1SJ Empresa: Murata Descrição: O módulo Tipo 1SJ (LBAA0QB1SJ) é um dos menores módulos LoRaWAN™ do setor. Este módulo tem um menor consumo de energia e maior potência de saída do que os produtos anteriores, além da versão “open MCU” que proporciona maior flexibilidade no desenvolvimento de soluções …
Vertical de Atuação: Módulos & Chipsets Produto: STM32WL Empresa: ST Micro Descrição: Dispositivo O STM32WL55/54xx é um dispositivo para comunicação sem fio long-range e ultra-low-power que possui um rádio embarcado de baixíssimo consumo, compatível com LPWAN, possibilitando as seguintes modulações: LoRa®, (G)FSK, (G)MSK, e BPSK. Características: Frequência de operação: 915 MHz / 868 MHz; Alimentação: …
Vertical de Atuação: Módulos & Chipsets Produto: Breakout com SiP (System-in-Package) LoRa + BLE Empresa: HT Micron Descrição: Apresentando a Breakout com o SiP iMCP HTLRBL32L, uma placa desenvolvida para facilitar a prototipagem de soluções IoT com conectividade LoRa e Bluetooth. Trata-se de uma solução revolucionária que lhe permitirá o desenvolvimento de soluções IoT de …
Vertical de Atuação: Módulos & Chipsets Produto: EVB (Evaluation Board) com SiP (System-in-Package) LoRa + BLE Empresa: HT Micron Descrição: Apresentando a placa de prototipagem (EVB – Evaluation board) com o SiP iMCP HTLRBL32L, desenvolvida para facilitar a prototipagem de projetos IoT com conectividade LoRa e Bluetooth. Trata-se de uma solução completa para desenvolvimento de …
Vertical de Atuação: Módulos & Chipsets Produto: SiP (System-in-package) LoRa + BLE Empresa: HT Micron Descrição: Apresentando o iMCP HTLRBL32L, um (SiP) System-in-package para conectividade LoRa e Bluetooth. Trata-se de uma solução revolucionária que transforma a integração e a prototipagem de soluções IoT de longo e curto alcance. Combinando perfeitamente o avançado ST Microelectronics BlueNRG …
Vertical de Atuação: Módulos & Chipsets Produto: Circuitos integrados transceptores para LoRa SX1262, SX1272, SX1276 Empresa: Semtech Descrição: A modulação LoRa é hoje utilizada em todos os produtos do mercado que oferecem o padrão de comunicação LoRaWAN. Seja na forma de componentes eletrônicos da própria Semtech ou através do licenciamento da propriedade intelectual, a Semtech …
Circuitos integrados transceptores para LoRa SX1262, SX1272, SX1276 | Semtech Leia mais »
Vertical de Atuação: Módulos & Chipsets Produto: SiP LoRaWAN S76G Empresa: AcSiP Descrição: SiP (System-in-Package) para terminal LoRaWAN, contendo processador ARM M0 com 192kB de memória flash, rádio LoRaWAN multi-bandas, cristais e demais componentes discretos, e é o único no mercado mundial que também tem um chip GNSS (e memória) para localização, permitindo o desenvolvimento …
Vertical de Atuação: Módulos & Chipsets Produto: SiP LoRaWAN S76S Empresa: AcSiP Descrição: SiP (System-in-Package) para terminal LoRaWAN, contendo processador ARM M0 com 192kB de memória flash, rádio LoRaWAN multi-bandas, cristais e demais componentes discretos, permitindo o desenvolvimento de produto baseado em um único componente. A AcSiP fornece o componente já com a pilha LoRaWAN …
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