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- Vertical de Atuação: Módulos & Chipsets
- Produto: EVB (Evaluation Board) com SiP (System-in-Package) LoRa + BLE
- Empresa: HT Micron
Descrição:
Apresentando a placa de prototipagem (EVB – Evaluation board) com o SiP iMCP HTLRBL32L, desenvolvida para facilitar a prototipagem de projetos IoT com conectividade LoRa e Bluetooth. Trata-se de uma solução completa para desenvolvimento de soluções IoT de longo e curto alcance.
Combinando perfeitamente o avançado ST Microelectronics BlueNRG SoC (ARM Cortex M0+ com rádio Bluetooth Low Energy) e o poderoso transceptor de rádio Semtech SX1262 LoRa, o iMCP HTLRBL32L alcança desempenho inigualável enquanto otimiza o consumo de energia. O MCU aberto e a memória interna de 256 KB oferecem capacidade de configuração e flexibilidade para diversos requisitos de projeto, o que garante integração e adaptabilidade perfeitas para atender às necessidades exclusivas de cada aplicação/solução IoT.
Projetado para performar com excelência na rede de LoRaWAN de forma multi-regional, o iMCP HTLRBL32L está preparado para qualquer desafio. Aproveitando a tecnologia de ponta Bluetooth Low Energy 5.2, nosso SiP oferece recursos distintos, como a possibilidade do comissionamento de dispositivos por aplicativo celular, atualizações de firmware sem fio e até redes de malha (mesh).
Experimente o futuro da IoT com o iMCP HTLRBL32L, onde o desempenho e a versatilidade convergem. Libere o potencial de suas soluções de IoT e abra caminho para um futuro conectado.
Características:
A empresa:
A HT Micron é uma empresa brasileira sediada em São Leopoldo, que faz parte do grupo sul-coreano HANA Micron. Com foco em moldar o futuro da indústria de semicondutores, estamos comprometidos em superar desafios e expandir nossa participação global. Nossa ampla experiência nos possibilitou especializar em fornecer soluções avançadas de semicondutores para diversas aplicações. Nosso portfólio abrangente inclui soluções de memória para computadores, telefones celulares e smart TVs. Além disso, destacamo-nos por oferecer soluções de conectividade System-in-Package (SiP) de última geração, desenvolvidas especificamente para o mercado em rápida expansão da Internet das Coisas (IoT).